兼容性和穩(wěn)定性,不僅對商業(yè)應用,對個人使用來說,重要性都高于性能。從Ryzen開始,AMD對產(chǎn)品從里到外、從軟到硬進行了徹底的升級,可謂是脫胎換骨,但是隨之而來的就是兼容性問題。
兼容性涉及層面非常多,不僅有設(shè)備自身的,還包括軟件及生態(tài)等多個維度。7代酷睿同時兼容100系列和200系列芯片組,CPU接口保持此前的LGA 1151接口,并且同時內(nèi)置DDR3L及DDR4的雙通道內(nèi)存控制器。另外在微觀層面,無論是CPU支持的指令集、主板供電版本,從6代到7代產(chǎn)品都保持一致,只要升級BIOS以增加對應的微碼即可使用,極大地保護了用戶此前的投資,簡單更換一顆處理器,就能享用14nm++優(yōu)化制程帶來的性能提升12%~15%,可謂升級方便。
此外,由于100系列和200系列芯片組管腳兼容,降低了主板廠商和PC廠商的主板設(shè)計設(shè)計成本,企業(yè)可根據(jù)市場需求切換成熟或新型的芯片組芯片,儲備和切換制程的成本都更低,終端產(chǎn)品的兼容性更好。
為了突顯產(chǎn)品檔次, 的Ryzen 7 1800X甚至沒有配備如其他型號CPU一樣的Wraith散熱器,需要用戶單獨購買。而無論是選擇能壓制95W的主流風冷還是水冷散熱器,都是一筆不小的額外投資。如常見的貓頭鷹NH-D14/D15售價就以達549/699元,要奔著超頻去,選擇海盜船H115i這樣的產(chǎn)品則要千元左右。更被催的是,由于Ryzen平臺改用了與此前并不兼容的Socket AM4插座,直接導致在售散熱器不能安裝,需額外購買或從廠商申請新款扣具,高價買到卻暫時不能用,可謂相當?shù)丶灏尽?/div>
軟件的兼容性更是復雜的問題,在供給市場九成處理器的同時,英特爾的編譯器及軟件開發(fā)工具(SDK)更是市場標準。此兩者軟硬的結(jié)合,不僅方便軟件開發(fā)者調(diào)用 的CPU硬件,更能帶來最優(yōu)的性能,在確保兼容性的同時帶來了性能的優(yōu)化,可謂完美組合。SDK是硬件軟實力的象征,也是兼容性的以保證的基礎(chǔ),它與廣泛的用戶選擇相輔相成。
對AMD來說,至少在第一代Zen架構(gòu)產(chǎn)品上,全新的編譯器效率及隨之而來的新指令集兼容性尚未經(jīng)過時間的磨礪,假以時日,Zen 2、Zen 3將會做得更好。雖然AMD是以做兼容英特爾處理器起家,但是在奔騰擋住了K6繼續(xù)復制特性之后,AMD走上了自行開發(fā)核心架構(gòu)、指令集和編譯器的道路。先有應對SSE的3D Now!、圖紙上的SSE5,后有推土機架構(gòu)上FMA4、XOP、TBM、LWP,市場話語權(quán)的弱勢使得其功能更復雜的指令集難獲市場認可,到Zen時都已取消對這些指令集的支持,軟件開發(fā)商對此有著切膚之痛。雖然作為補償,Ryzen支持英特爾在Haswell(4代酷睿架構(gòu))引入的AVX2指令集,但是剛剛上市就接連爆發(fā)與兼容性相關(guān)的問題。其一是雖然都是256位AVX2指令支持能力,但是英特爾采用專用256位寄存器,而Ryzen采用的是128位寄存器,遇到256位指令時需要反復取址,計算效率驟降,以視頻及渲染應用受影響更大。另一個“bug”更具風險,HWBot論壇綽號“Mystical”的大神Alexander Yee發(fā)現(xiàn)Ryzen 7調(diào)用AVX2特定指令時會遭遇CPU假死,更換硬件平臺、更新BIOS及改換操作系統(tǒng)都不能解決,這就意味著該問題可能來自硬件層面,即無法或難以修復。最令人揪心的是,Alexander Yee是在非管理員權(quán)限下就做到了硬件級別死機的,這對于企業(yè)級產(chǎn)品來說就是個安全隱患,它將有可能出現(xiàn)在尚未發(fā)布的Zen架構(gòu)企業(yè)級產(chǎn)品Naples上。
穩(wěn)定性難纏
穩(wěn)定性問題同樣牽扯面寬、復雜,既可以難以描述,也可簡單到“死機”,還與兼容性交織在一起,通常要依靠長期廣泛地使用進行調(diào)優(yōu),即需要時間和用戶的積累。性能無上限,但是穩(wěn)定性有下限,當技術(shù)推陳出新的時候,一方面是喜歡嘗鮮并且可以承受可能的不穩(wěn)定風險的用戶,如超頻玩家,另一方面則是期望能夠延續(xù)穩(wěn)定狀態(tài),對新技術(shù)持觀望態(tài)度的用戶,如數(shù)量更多的有商業(yè)需求的用戶,尤以企業(yè)級用戶為甚。
以內(nèi)存為例,除了容量和速度等耳熟能詳?shù)膮?shù)外,更多關(guān)于其運行參數(shù)的信息會固化寫在內(nèi)存模塊的SPD信息中,當模塊安裝到不同平臺后,平臺會調(diào)取相應參數(shù)與其支持的參數(shù)對比,以相匹配的數(shù)值運行。這些由JDEC制定的參數(shù)規(guī)范保持系統(tǒng)基本穩(wěn)定運行需求,英特爾也制定了類似的內(nèi)存規(guī)范XMP,在確保穩(wěn)定性的前提下,通過頻率、電壓和延遲等參數(shù)的調(diào)整獲得更佳性能,滿足對性能有要求的用戶需求,目前已更新到XP 2.0版本,英特爾平臺的中高端主板(包括筆記本)均支持此技術(shù)。AMD也推出過類似的技術(shù),市場上呈現(xiàn)形式是AMD品牌的內(nèi)存和SSD,不過后來也不了了之了。不過,隨著半年來內(nèi)存價格狂飆,AMD專用內(nèi)存再次回到市場上,并且有著正常產(chǎn)品一半的超低價格。千萬不要以為撿到寶了,這些內(nèi)存上使用的顆粒來自海力士,原為服務(wù)器開發(fā),位寬只有PC的一半,為4bit,用在PC上需要經(jīng)過特殊處理過的SPD信息。除了非常挑芯片組,這種內(nèi)存在內(nèi)存高占用或滿負載狀態(tài)下,系統(tǒng)穩(wěn)定性問題將出現(xiàn)問題,何況本身使用翻新顆粒就是不法行為。
說了這么多嚇人的事情,Ryzen的用戶還是可以放寬心的,因為這種AMD專用內(nèi)存只有DDR3規(guī)格,而沒有DDR4的。隨著內(nèi)存控制器也集成到CPU內(nèi)部,Ryzen也開啟了內(nèi)存超頻模式,正式支持XMP特性,在主板的BIOS或AMD Ryzen平臺專用超頻控制臺Master Utility調(diào)用相關(guān)配置。此次Ryzen內(nèi)存規(guī)格支持非常復雜,除了通道參數(shù)外,還內(nèi)存模塊數(shù)量及特性有關(guān),簡單描述就是模塊或Bank越多,內(nèi)存運行速度越低!而更詳細的CAS、RAS等會否變化并未公布。因此對打算使用更大容量內(nèi)存的用戶來說,還要額外關(guān)注內(nèi)存模塊的規(guī)格,不要花大價錢買了高性能內(nèi)存而用不上高頻率,強行調(diào)回原運行頻率的話,對系統(tǒng)穩(wěn)定性有較大負面影響——內(nèi)存處于大幅度超頻狀態(tài)。另外,更少的內(nèi)存模塊數(shù)量、更大的顆粒容量是保持高速的必要條件,當然隨之而來的是更高的價格,性價比下降。
老生常談
性能不是單純的快那么一點可以描述,即便是狹義的性能需求也需求整機各個部件匹配工作情況下方可實現(xiàn),而廣義的性能更本已包含穩(wěn)定性和兼容性因素。試想一下,速度高5%跑到99%時系統(tǒng)崩潰,所有工作重頭來過,那么到底是快還是慢,快是結(jié)果而非過程,沒有可靠性和兼容性這兩點的支撐,性能無從談起。
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