三星或斥資百億美元在美建3nm芯片工廠 與臺積電競爭
時間：2021-01-26 23:59 來源：今日頭條 責(zé)任編輯：毛青青
原標(biāo)題：三星或斥資百億美元在美建3nm芯片工廠 與臺積電競爭
據(jù)外媒報道，三星計劃在美國得克薩斯州建造一家新的芯片工廠，計劃投資約100億美元，而該公司將在這里生產(chǎn)下一代芯片，采用3nm的制造工藝。
本次在美投資的170億美元建廠很可能是這個宏偉計劃的一部分。
不過想要擊敗行業(yè)霸主臺積電并不容易，韓國投資銀行HMC Securities的高級副總裁Greg Roh表示：“如果三星真的想在2030年前成為最大的芯片制造商，它需要在美國進(jìn)行大量投資，才能趕上臺積電。”
去年5月，臺積電宣布在美國亞利桑那州建設(shè)的工廠將采用5nm制程技術(shù)生產(chǎn)芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓，將直接創(chuàng)造超過1600個高科技專業(yè)工作機會，預(yù)計為該建廠項目支出約120億美元。此前臺積電在美國華盛頓州卡瑪斯市建有一座晶圓廠。
臺積電在美5nm芯片廠計劃在2021年開工，2024年開始生產(chǎn)。如果外媒報道的三星赴美建3nm廠、計劃2023年投用的消息為真，那么無論從技術(shù)先進(jìn)性和投用時間來看，三星均有望在爭取美國政府資源方面獲得更多優(yōu)勢。
就目前而言，臺積電在5nm芯片量產(chǎn)、確定美國亞利桑那州建廠計劃等方面均領(lǐng)先了三星一步，三星還需要與臺積電、SK海力士和美光等公司爭奪EUV光刻機訂單，接下來的先進(jìn)工藝競爭于三星而言，仍將是一場難打的硬仗。
結(jié)語：三星臺積電上演晶圓代工龍爭虎斗
如果三星在美建3nm晶圓廠的計劃順利推進(jìn)，這家新廠有望成為三星第三家使用EUV光刻機的工廠，最早將于2023年開始運營。
目前在先進(jìn)制程芯片代工的賽道上，臺積電、三星兩家巨頭正進(jìn)行愈發(fā)激烈的較量，并均展露出龐大的野心。相較之下，其他晶圓代工企業(yè)無論在技術(shù)儲備還是資金實力方面，都很難與這兩家公司抗衡。
顯然在未來的先進(jìn)制程之戰(zhàn)中，三星與臺積電的角逐，不僅將直接影響晶圓代工業(yè)的整體走向，而且將左右全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢頭。
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