公司高端FPC產(chǎn)品（柔性封裝基板及COF產(chǎn)品）毛利率在55%以上，業(yè)務(wù)收入占總營(yíng)業(yè)收入比例超過80%，公司綜合毛利率一直保持在50%以上。公司主要客戶主要包括夏普、日立、NEC、佳能、亞馬遜等全球 終端品牌廠商。

　　強(qiáng)勁盈利能力背后的三大關(guān)鍵因素：產(chǎn)品技術(shù)流程復(fù)雜，行業(yè)壁壘高、配套材料和基材自制、所處市場(chǎng)為藍(lán)海市場(chǎng)08年以來，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)綜合毛利率一直保持在50%以上，凈利率維持在20%左右，凈利率 達(dá)到25.6%。公司保持著較高的盈利能力，為典型的高新技術(shù)企業(yè)。經(jīng)過分析，我們認(rèn)為公司強(qiáng)勁盈利能力背后更深層次的原因主要包括三個(gè)方面：1、配套材料和基材均實(shí)現(xiàn)自制;2、高端產(chǎn)品制造工藝復(fù)雜，行業(yè)壁壘較高;3、高端FPC產(chǎn)品市場(chǎng)為藍(lán)海市場(chǎng)，整體行業(yè)供不應(yīng)求。

　　高端FPC產(chǎn)品（COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品）制造工藝復(fù)雜，行業(yè)壁壘較高。FPC產(chǎn)品制造包括露光、蝕刻、貼合、表面電鍍處理、形狀加工等多道制造工藝，制造流程復(fù)雜。FPC產(chǎn)品主要起導(dǎo)電、連接作用，主要是承擔(dān)電子的載體。COF產(chǎn)品則主要是圍繞芯片服務(wù)，COF封裝基板材料從開始就具備了功能性。作為高端COF的基板材料，必須基本較強(qiáng)的材料性能：首先達(dá)到散熱功能;材料是使用無離子的，無硅離子，無鈉離子。COF主要是FPC升級(jí)的產(chǎn)品。

　　目前高端COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品主要集中在NOK、日立電線、三井金屬、LGMicron等日韓企業(yè)生產(chǎn)，臺(tái)灣企業(yè)如臺(tái)郡、嘉聯(lián)益等則主要生產(chǎn)中低端的FPC產(chǎn)品。

　　公司利用自主掌握的高端2L-FCCL制造、超微細(xì)化線路制作和NCP連接邦定工藝等三項(xiàng)核心技術(shù)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端柔性覆銅板材料及柔性封裝基板領(lǐng)域的技術(shù)空白，能夠?qū)崿F(xiàn)高端COF產(chǎn)品的自主生產(chǎn)。公司高端COF產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力與日本企業(yè)相當(dāng)，高于臺(tái)灣同行業(yè)企業(yè)，已經(jīng)達(dá)到國(guó)際一流水平。

　　配套材料和基材均實(shí)現(xiàn)自制，大幅降低產(chǎn)品成本。FPC、COF產(chǎn)品所用基材包括覆蓋膜、3層型有膠柔性覆銅板（3L-FCCL）、2層型無膠柔性覆銅板（2L-FCCL）。配套材料包括有熱固化膠、微沾膜、覆蓋膜等。FCCL是生產(chǎn)FPC以及柔性COF封裝基板的主要原材料，占整個(gè)產(chǎn)品成本比例為40%-50%。公司FCCL基材以及配套材料都實(shí)現(xiàn)自給垂直整合生產(chǎn)，大幅降低公司產(chǎn)品成本。

　　例如蘋果主要FPC供應(yīng)商臺(tái)郡、嘉聯(lián)益、MFLEX等封裝基材（FCCL）主要向杜邦、臺(tái)虹、律勝等企業(yè)外購，綜合毛利率在30%左右。公司自產(chǎn)的FCCL價(jià)格較杜邦的產(chǎn)品便宜一半以上。按照估算，F(xiàn)CCL自產(chǎn)可以使得公司毛利率提升17個(gè)百分點(diǎn)左右。結(jié)合熱固化膠、微沾膜、覆蓋膜等配套材料自制，公司毛利率水平比主流FPC企業(yè)高出近20個(gè)百分點(diǎn)。

　　生益科技 ：柔性電路板廣泛運(yùn)用 產(chǎn)品需求增加