華爾街日報21日援引知情人士消息稱，全球最大的手機芯片生產(chǎn)商高通可能考慮分拆，最早將于本周三發(fā)布的最新財報中公布上述方案，以及其他提高股東現(xiàn)金回報的方案。

　　報道稱，盡管具體方案不確定，但如果分拆，高通的芯片制造業(yè)務(wù)和授權(quán)業(yè)務(wù)注定要分開。目前高通年收入的近三分之二，約260億美元來自芯片業(yè)務(wù)，年利潤的三分之二即80億美元，來自搭載其芯片技術(shù)的手機銷售。這意味著高通芯片制造業(yè)務(wù)收入占比較高，但盈利并不如授權(quán)業(yè)務(wù)。

　　Arete研究服務(wù)公司分析師認(rèn)為，如果分拆，高通將迎來訂單大潮，預(yù)計芯片制造部分的市值將達到740億美元，專利授權(quán)部分的市值將增至870億美元。截至20日收盤，高通市值為1040億美元。

　　據(jù)悉，高通的潛在舉措是為回應(yīng)其股東Jana合伙人公司的建議。今年4月，對沖基金Jana合伙人公司宣布其斥資20多億美元入股高通，并敦促高通探索分拆、削減成本、更快速回購股票和引入新董事等提高股東回報的方案。

　　本月早些時候，惠普宣布決定將公司分拆成兩個獨立的上市公司。20日當(dāng)天，PayPal也完成從eBay的分拆，獨立上市。

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