根據(jù)華為的介紹，這次的“天罡”芯片是業(yè)界首款5G基站核心芯片，與前代相比之下，性能足足有2.5倍的提升。這顆芯片，可以控制業(yè)內(nèi) 的64路通道，支持200M的運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬，擁有超高的集成度以及運(yùn)算能力。這顆芯片，完全可以滿(mǎn)足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)部署的需求。

    此外，華為還強(qiáng)調(diào)，天罡芯片能為AAU（有源天線(xiàn)單元） 帶來(lái)質(zhì)一般的提升。實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間。

    并且，華為華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘還在會(huì)上介紹，截止到目前為止，華為已經(jīng)獲得了30個(gè)國(guó)家及地區(qū)的5G合同，累計(jì)發(fā)貨2.5萬(wàn)個(gè)5G基站。他強(qiáng)調(diào)，華為的5G技術(shù)，能讓用戶(hù)未來(lái)的生活變得更好。