原標題：高通正式發(fā)布驍龍855處理器 全球首款商用5G移動平臺

　　12月5日消息 今日凌晨，在夏威夷舉行的一年一度的驍龍技術峰會首日，高通聯(lián)合多家移動運營商和網(wǎng)絡設備制造商宣布推出首款商用5G移動平臺——高通驍龍855移動平臺，現(xiàn)場還展示了真實5G網(wǎng)絡和移動終端——由終端、服務和網(wǎng)絡構成的真正端到端的體驗，開啟了由5G、4G LTE和Wi-Fi技術助力實現(xiàn)的數(shù)千兆比特連接新時代。

　　首款商用5G移動平臺——驍龍855

　　在峰會上，高通高級副總裁兼移動業(yè)務總經(jīng)理Alex Katouzian宣布推出驍龍855移動平臺，高通稱，這是全球首款全面支持數(shù)千兆比特5G的移動平臺，人工智能(AI)和沉浸式擴展現(xiàn)實(XR)也得到加強。

　　驍龍855搭載了第四代多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，AI體驗增強，官方稱與前代移動平臺相比可實現(xiàn)高達3倍的AI性能提升。它還集成了全球首款計算機視覺(CV)ISP，支持尖端的計算攝影和視頻拍攝功能。

　　此外，驍龍855提供的Snapdragon Elite Gaming將為移動終端帶來全新水平的游戲體驗。Alex Katouzian還宣布了全球 支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——Qualcomm 3D聲波傳感器，官方稱這是 一個能夠穿透不同類型污漬準確識別指紋的移動解決方案。此外，這一方案支持纖薄前衛(wèi)的產(chǎn)品外觀設計，同時具備更高的安全性和準確性。 

　　5G商用將在2019年早些時候成為現(xiàn)實

　　在主題演講中，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙分享了在推動5G實現(xiàn)商用之路上所取得的進展和領導力。他指出，隨著移動終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續(xù)開展的網(wǎng)絡部署，5G商用將在2019年早些時候成為現(xiàn)實。阿蒙還表示，驍龍855移動平臺擁有驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的Qualcomm® QTM052毫米波天線模組，能幫助OEM廠商應對同時支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數(shù)級增長的設計復雜性。

　　隨后，阿蒙在臺上與AT&T等全球移動運營商高管探討了他們的5G部署計劃。此外，在峰會現(xiàn)場，高通、AT&T和Verizon還啟動了毫米波頻段真實5G網(wǎng)絡，并展示了驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)所支持的豐富5G用戶體驗。

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