原標題：BX53M正置顯微鏡不同觀察下的圖案美
正置顯微鏡是金相顯微鏡中重要檢測顯微鏡,它主要用于對材料顯微組織、斷口組織等進行分析研究。奧林巴斯正置顯微鏡BX53M,是專門為工業(yè)和材料學而設(shè)計的顯微鏡,也是正置顯微鏡中的佼佼者,很多高端復雜度高的工業(yè)行業(yè)都用BX53M來進行檢測。在BX53M的鏡頭下,能清晰地看到不同材料下的微觀組織,在檢測過程中,也讓我們看到了金屬等材料的另外一種驚嘆微觀美。
BX53M是一臺非常 的正置顯微鏡,它擁有6種不同的觀察模式,不同的觀察方式使得被檢測的樣品有不同的呈現(xiàn),從而得到更 更可靠的數(shù)據(jù)。
球墨鑄鐵
球墨鑄鐵在BX53M正置顯微鏡不同的觀察方式下,呈現(xiàn)的是不同的樣貌。在明場的觀察下是一個平面紫色花紋圖案。而在微分干涉顯微鏡觀察技術(shù)下,能把明場所不能檢測的標本有了高度差的檢測,變?yōu)楦〉駹钊S圖像,改善了圖像的襯度。用微分干涉擁有高度差相對立體的檢測方式,是金相組織和礦物很理想的檢測工具。
絹云母
同樣,絹云母在明場觀察下的依然是平面圖案,平面圖像如果不是特別明顯的缺陷,是難以發(fā)現(xiàn)的。而在使用了偏光觀察之后,圖像的色斑更加豐富,缺陷就相對明顯很多。偏光觀察的顯微鏡技術(shù)原理是它使用了由一組濾光片(檢偏鏡和起偏鏡)產(chǎn)生的偏光,不同樣品會直接影響顯微鏡反射光的強度,就能辨別出不同的物質(zhì)結(jié)構(gòu),它適用于觀察樣品的金相組織,例如球墨鑄鐵的生長形態(tài),礦物、LCD和半導體材料等。
電極切片
紅外光也是BX53M正置顯微鏡一種很重要的觀察方式,多用于觀察非破壞性的檢查,如IC芯片和其他能透過紅外光的硅材料、又或者是玻璃材料制成的電子元器件等。在上圖中通過紅外光檢查的電極切片,能清楚地看到切片上的小缺陷。
光刻膠殘留
熒光檢測是很多正置顯微鏡沒有的檢測方式。光刻膠殘留在熒光檢測下,我們只能看到一塊亮斑,而使用了帶暗場的MIX觀察技術(shù)后得到了截然不同的圖案,它能同時觀察光刻膠殘留和IC圖形。這是因為MIX技術(shù)通過專用濾色片激發(fā)塊照明,使標本能發(fā)出熒光,特定的激發(fā)塊可用于特定的應用。所以熒光觀察方式適合檢測半導體晶圓上的異物、光刻膠殘留、以及通過熒光染料檢測裂紋等。
半導體晶圓的IC檢測
IC檢測很多時候通過暗場來檢測,而暗場主要用于觀察來自樣品表面的散射光或衍射光。只有表面不平整的部分才會反射這種兩種光,因此缺陷部分就會清晰地顯現(xiàn)出來,甚至是極其細微的劃痕也能被識別檢測出來,暗場是檢測標本上細微劃痕或缺陷,以及包括晶圓的鏡面標本的理想工具。
不同的材料在奧林巴斯正置顯微鏡BX53M的鏡頭下,通過不同的觀察方式都呈現(xiàn)了一種難以名狀的美,這些美不僅僅是欣賞作用,更重要的是通過這些不同觀察方式呈現(xiàn)的圖像,能清晰準確地判斷樣品的缺陷以及問題。這些美麗的圖像不僅給我們帶來了視覺上的震撼之外,也是一個了解材料微觀組織結(jié)構(gòu)的重要參考依據(jù)。
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