原標題：科技巨頭暴雷!這場大裁員 揭開英特爾千億賭局敗相
2021年2月，帕特·基辛格被任命為英特爾第八任首席執(zhí)行官，就像當年喬布斯重新執(zhí)掌蘋果時一樣，基辛格也準備了一次“回歸演講”。
之所以說是回歸，是因為他曾是英特爾的首任CTO（首席技術官）。那一年，他剛滿26歲。
這位工程師出身的CEO在現(xiàn)場展現(xiàn)出了絕佳的演講技巧，全程慷慨激昂地向英特爾的員工介紹自己的宏偉藍圖：我們不僅要在芯片設計上保持領先地位，還要重拾芯片制造的業(yè)務，將來甚至要為其他公司造芯片。
隨后三年，英特爾先后重啟代工業(yè)務、提出IDM 2.0模式、收購Tower半導體……還有圍繞業(yè)務部門之間的各種重組與整合齊頭推進。
盡管在這個過程中，他屢屢被華爾街的分析師們警告，公司的財務負擔已經(jīng)有積重難返的跡象。
但基辛格仍愿意賭上一切，在他看來，芯片制造將幫助英特爾重拾當年的“技術自信”。
不過，投資者們似乎已經(jīng)失去了耐心。
美東時間8月2日，英特爾開盤后股價大跌26.06%，創(chuàng)下自1982年以來的最大跌幅。盤后，標普直接將英特爾列入“負面信用觀察名單”。
英特爾所遭受的暴擊來源于其發(fā)布的一份財報，2024年第二季度，該公司營收128億美元，同比下降1%；凈虧損16億美元，而上年同期的凈利潤為15億美元。
與財報一同發(fā)布的，還有一份100億美元的“成本縮減計劃”：英特爾將在全球范圍內(nèi)裁員約1.5萬名員工，并暫停向股東派發(fā)股息。
命運似乎與這家藍色巨頭開了個天大的玩笑。
自去年生成式AI爆火后，英特爾是最早推動端側AI及邊緣計算的芯片公司，也是率先提出“AIPC”這個產(chǎn)品類別的公司。
但就當同行們靠著AI賺得盤滿缽滿時，這個“藍色巨人”的一只腳，儼然已經(jīng)踏出懸崖邊上。
基辛格，真的賭輸了嗎？
技術極客的“撥亂反正”
如果回顧英特爾過去十幾年的發(fā)展歷程，或許大概能理解為什么基辛格要以“All In”的姿態(tài)去發(fā)展芯片代工（制造）業(yè)務。
2006年，喬布斯找到時任英特爾CEO的歐德寧，詢問對方是否愿意為蘋果的一個絕密項目供應芯片，在對市場需求及成本進行簡單評估后，他婉拒了喬布斯。
后來，歐德寧在接受《時代周刊》采訪時說出了那個“絕密項目”的名字——iPhone。
有許多人將英特爾的衰落歸咎于10納米工藝制程難產(chǎn)，但實際上與iPhone的擦肩而過才是英特爾進入21世紀以來最大的戰(zhàn)略失誤。
某種程度上，這一事件甚至直接改變了世界線，因為從那時起，大量的半導體產(chǎn)能開始涌向臺灣，以英特爾為代表的美國芯片代工企業(yè)，幾年后便淪為追趕者的角色。
歐德寧退休后，繼任者科再奇強行把公司推向移動端業(yè)務，在花費12億美元重組部門后因“桃色丑聞”被董事會解雇，接替科再奇的鮑勃·斯旺，曾被評選為“美國 年度財務官”，但對技術一竅不通，以至于曾在財報發(fā)布后的電話會議上表示，“我們可能要讓臺積電幫忙生產(chǎn)芯片了。”
當基辛格接手英特爾時，這家芯片巨頭公司全然沒有往日風采，曾經(jīng)引以為豪的“工程師文化”也已千瘡百孔。
因此，他首先想到的是為英特爾重塑以技術驅(qū)動的企業(yè)文化，落到執(zhí)行層面上，就是重建芯片代工業(yè)務。
為此，基辛格還提出了一個名為IDM 2.0的設想。
所謂IDM，是指從芯片設計，到制造，再到封裝測試全部包辦的半導體垂直整合型模式。與之對應的是，以臺積電為代表的Foundry模式（晶圓代工），還有以AMD為代表的Fabless模式（無晶圓廠，只做IC設計）。
而更進階的IDM 2.0，就是堅持自己生產(chǎn)芯片的同時，也為第三方芯片設計公司提供代工服務，同時把部分制程芯片交給其他代工廠，來實現(xiàn)對自家工藝的補充。在這個設想下，這種“混合模式”在產(chǎn)能分配與產(chǎn)線調(diào)整上更加靈活，非常適用于多元化產(chǎn)品開發(fā)。
基辛格提出的另外一項戰(zhàn)略則是“四年五制程”，即從2021年到2025年，逐步攻克Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五個制程節(jié)點。如果進展順利，理論上英特爾明年可以追趕上，甚至小幅領先臺積電。
當然，這些激進的設想離不開真金白銀的投入。
在芯片制程處于55/65納米的時代，一座12寸晶圓廠的投資大概在20-30億美元左右，但當芯片制程走入3納米、2納米時代，這個投資變成了天文數(shù)字。
以英特爾目前在俄亥俄州興建的兩座晶圓廠為例。在2022年破土動工時，英特爾表示該項目投資為200億美元，而就在一周前，英特爾表示需要為這個項目再追加80億美元的投資。
按照英特爾的規(guī)劃，他們在俄亥俄州預留的土地，可以再建設6座先進制程晶圓廠。
遙遙無期的“2030”
目前英特爾新擴充的產(chǎn)能中，最快也要等到明年才能投產(chǎn)，那在此之前，面對巨額投入所導致的虧損問題，英特爾該如何向投資者交代？
基辛格曾在公開場合中，多次提到一個關鍵的時間節(jié)點：2030年。
按照他的設想，照他的估算，6年后英特爾將制造出能夠集成一萬億枚晶體管的芯片。作為對比，目前市面上能夠買到的最強消費級顯卡RTX 4090，其晶體管數(shù)量為763億。
同時，基辛格強調(diào)，代工業(yè)務也會在那一年實現(xiàn)盈虧平衡。言外之意，只要熬到2030年，日子就會好起來的。
當然，基辛格也明白，光靠畫大餅是不夠的，任誰都無法接受連年虧損的狀況。于是，這位“技術極客”想出了三條“陽謀”來解決代工業(yè)務帶來的問題。
首先是舉辦代工服務大會（Foundry Direct Connect），向外界展示自身的技術實力，同時給投資者服下一劑定心丸。
客觀來說，盡管英特爾在芯片代工的市場份額上遠遠落后于臺積電，但其在代工服務大會上所展現(xiàn)出的技術實力非常出色。
比如RibbonFET柵極全環(huán)繞場效應管，以及PowerVia背部供電網(wǎng)絡。簡單地說，前者可以推動芯片上的晶體管尺寸進一步微縮；后者則是將芯片的電源線及信號線移植到晶圓背后，從而降低功耗。
或許是基辛格的改革立竿見影，亦或許是英特爾仍具備強大的技術底蘊，總之在芯片服務代工大會后，業(yè)界對英特爾開始有了信心。
不過，光是亮肌肉還不夠，必須得從財務報表上做點文章。
從2023年第一季度開始，英特爾調(diào)整了折舊標準，將部分資產(chǎn)的折舊期從5年調(diào)整為8年，這就造成了一個奇怪的現(xiàn)象：
由物業(yè)廠房及設備構成的固定資產(chǎn)金額變高，而同期的折舊費用卻降低了。
以2021年Q1為例，期內(nèi)英特爾固定資產(chǎn)為573.3億美元，24.54億美元，而到了2023年Q4，期內(nèi)英特爾固定資產(chǎn)攀升至999億美元，折舊費用卻降低到21億美元。
從這里也能看出，英特爾近年來的投資有多么夸張，其固定資產(chǎn)在三年的時間里增長74%。
另外值得一提的是，英特爾還從今年二季度起，對代工業(yè)務營收做了新的披露標準，現(xiàn)在內(nèi)部抵消項也被納入晶圓代工業(yè)務的營收之中，避免由晶圓代工產(chǎn)生的虧損分攤給其他業(yè)務部門。
除上述調(diào)整外，英特爾還將部分業(yè)務部門做了拆分，從而使他們能夠獨立核算。比如自動駕駛部門Mobileye、FPGA芯片業(yè)務部門Altera，還有就是最重要的IFS部門（晶圓代工業(yè)務）。
總的來說，在投入逐年激增的背景下，基辛格幾乎把能想到的辦法都用上了，但就像按下葫蘆浮起瓢一樣，當晶圓代工業(yè)務開始走向平穩(wěn)的時候，另一邊自家的“主業(yè)”又受到了挑戰(zhàn)。
為他人做嫁衣？
“AI將通過云與PC的緊密協(xié)作，進而從根本上改變、重塑和重構PC體驗，釋放人們的生產(chǎn)力和創(chuàng)造力，我們正邁向AIPC的新時代。”
2023年9月，在Intel On技術大會上，基辛格做出了這樣的判斷，這也是行業(yè)中首次出現(xiàn)“AIPC”這個概念，在英特爾的帶動下，行業(yè)中一眾PC OEM廠商跟進，在不到一年的時間里，AIPC遍地開花。
那么作為始作俑者的英特爾，有吃到AIPC的紅利嗎？
至少現(xiàn)階段來看，似乎還沒有。2024年第二季度財報顯示，期內(nèi)英特爾CCG部門（客戶端計算事業(yè)部，可理解為PC芯片部門），實現(xiàn)營收74.1億美元，同比增長9.3%，是該公司各業(yè)務中 增長的一項。
不過，目前CCG部門的盈利狀況可能并不樂觀，英特爾首席財務官David Zinsner在財報發(fā)布后的電話會議上表示：“第二季度毛利率受到AIPC產(chǎn)品加速增長帶來的負面影響。”
而在未來，AIPC芯片的研發(fā)費用可能會進一步提高，根據(jù)英特爾的計劃，產(chǎn)品部門正在18A工藝節(jié)點上加速開發(fā)新的AIPC芯片。
要知道，Intel 18A是在去年剛完成首批流片的工藝節(jié)點，基于這個節(jié)點進行消費級產(chǎn)品開發(fā)，勢必會大幅提高研發(fā)費用�；粮褚仓毖圆恢M地表示，“這會對當前利潤造成影響，但將有助于未來發(fā)展。”
在英特爾承受高額研發(fā)費用的同時，行業(yè)內(nèi)的競爭對手也在進行高位壓迫。
今年5月，在微軟Build開發(fā)者大會上，微軟攜手高通展示了“Copilot+PCs”的組合，在主機廠發(fā)布的首批產(chǎn)品中，全部搭載了高通驍龍X Elite/X Plus芯片。
這枚去年10月發(fā)布的芯片，由臺積電4nm工藝制程打造，搭載了全新定制的Oryon CPU，在4+4+4的三叢集中，12顆核心的主頻均可達到3.4GHz，其配備的NPU具有45TOPS的算力，集成的Adreno GPU也能提供4.6TOPS算力。
相比之下，目前在AIPC上普遍搭載的英特爾酷睿Ultra總算力約為34TOPS。
在前不久結束的ChinaJoy上，AMD也露出了獠牙。這家英特爾最直接的競爭對手，宣布首批搭載銳龍AI 300系列處理器的PC開始上市，該系列芯片配備了號稱“移動端最強NPU”的XDNA AI NPU，NPU算力可達50 TOPS。
盡管英特爾仍然把持著PC端的頭把交椅，但高通和AMD等公司也展現(xiàn)出了危及英特爾行業(yè)地位的實力。
另一邊的DCAI（數(shù)據(jù)中心和AI，可以理解為服務器芯片）業(yè)務部門，情況同樣不容樂觀。2024年第二季度財報顯示，該部門實現(xiàn)營收30.5億美元，同比下降3%。
可以橫向做個對比：英偉達在2025財年第一財季（截至本年度4月28日），數(shù)據(jù)中心業(yè)務營收達226億美元，較去年同期增長427%；AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務在第二季度營收達28億美元，同比增長115%。
英偉達的一騎絕塵，AMD的奮起直追，英特爾能否在基辛格的帶領下殺出一條血路，還有待觀察。
寫在最后
在“技術官僚”這個身份之外，基辛格還是一名虔誠的基督徒，他曾經(jīng)寫過一本書，名為《平衡的智慧》，分享自己如何平衡“工作、家庭，以及與上帝的關系”。
書中他把自己比作成“兩手拋接三個網(wǎng)球的雜技演員”，他要求自己在三個場景中必須游刃有余，不能讓其中任何一個“掉下來”。
然而，如今的英特爾幾乎沒有任何平衡可言。
一方面，這個芯片巨頭仍具備相當強大的技術實力，無論是即將問世的Meteor Lake、Gaudi 3芯片，還是“四年五節(jié)點”的規(guī)劃，都足以證明這一點。
另一方面，這些海量資金砸出的技術革命，在耗光投資者的耐心后，仍不知道何時才能轉化為實打?qū)嵉氖找妗?/p>
而對于基辛格來說，無論是芯片代工，還是AI芯片，他都不可能放棄，因為前者代表英特爾的根基，后者代表著英特爾的未來。
現(xiàn)在的英特爾，就像是一輛油門踩到底的戰(zhàn)車，但它究竟會沖向終點，還是途中拋錨？作為駕駛員的基辛格，還沒能給出答案。
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