原標(biāo)題：追“光”而行 西安高新區(qū)外引內(nèi)培聚力創(chuàng)“芯”

　　近日，總投資達(dá)110億元的西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項目正式開工，這是奕斯偉進(jìn)入西安高新區(qū)兩年來又一次增資擴(kuò)產(chǎn)。近年來，西安高新區(qū)立足秦創(chuàng)原全域承載，以“追光計劃”為牽引，實現(xiàn)了從0到1、由弱至強(qiáng)的一系列跨越，著力打響“西高芯”品牌。

　　光電子產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系的“關(guān)鍵少數(shù)”，涉及多個國家亟待解決的“卡脖子”技術(shù)，技術(shù)壁壘高、產(chǎn)業(yè)帶動性強(qiáng)、頭雁效應(yīng)明顯，是新一輪科技革命全球必爭之域。

　　在奕斯偉到來之前，西安高新區(qū)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)已成規(guī)模。在設(shè)計環(huán)節(jié)，集聚了紫光國芯、華為研究院、智多晶微等近60家企業(yè);在制造環(huán)節(jié)，西安高新區(qū)擁有三星、美光等制造龍頭企業(yè);在封測環(huán)節(jié)，西安高新區(qū)形成了以三星、美光、力成、威世半導(dǎo)體等企業(yè)為代表的封裝測試企業(yè)群。

　　奕斯偉的到來，進(jìn)一步填補(bǔ)了西安高新區(qū)在材料設(shè)備領(lǐng)域的短板，推動半導(dǎo)體及集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)形成了集“材料設(shè)備—IC設(shè)計—IC制造—IC封測”于一體的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

　　在“鏈長制”機(jī)制優(yōu)勢下，西安高新區(qū)還在光子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域形成了“材料—器件—系統(tǒng)集成—工藝平臺與應(yīng)用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈;在智能終端產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，打造出了包含“關(guān)鍵零部件—智能終端設(shè)計制造—應(yīng)用與服務(wù)”等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈條。

　　據(jù)統(tǒng)計，2021年西安高新區(qū)光電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)3344.63億元，同比增長17.13%，躍升至中西部第一。

　　外引內(nèi)培雙向發(fā)力，是西安高新區(qū)光電子產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)實現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要動力。

　　西安高新區(qū)大力推行關(guān)鍵核心技術(shù)“揭榜掛帥”制度，實施“科創(chuàng)九條”等一系列政策措施，攻破了一個又一個“卡脖子”技術(shù)難題。

　　在光子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，西安光機(jī)所攻關(guān)的大功率半導(dǎo)體激光芯片制造技術(shù)已在多個項目中實現(xiàn)應(yīng)用，解決了國內(nèi)激光芯片的封裝、制冷的行業(yè)共性問題;西光所聯(lián)合飛秒光電的自聚焦透鏡技術(shù)獲得國家科技進(jìn)步二等獎;唐晶量子VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)外延片生長技術(shù)實現(xiàn)了進(jìn)口替代······

　　截至目前，西安高新區(qū)主導(dǎo)或參與制定光電子領(lǐng)域國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)超400項，獲得國家科技發(fā)明獎、進(jìn)步獎近10項，承擔(dān)國家科技重大專項、重點研發(fā)計劃百余項，累計授權(quán)專利超4萬項。

　　此外，中科院授時中心、先進(jìn)阿秒光源等基礎(chǔ)研究平臺及秦創(chuàng)原集成電路加速器、西電寬禁帶半導(dǎo)體國家工程研究中心等一批多元主體創(chuàng)新平臺正在加速推進(jìn)，高新區(qū)正在追“光”而行。(上慶 通訊員張靜攀)

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